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迫於內部壓力 DeepSeek採用華為晶片出包 新AI模型延後發布

迫於內部壓力 DeepSeek採用華為晶片出包 新AI模型延後發布 信傳媒 - 2025年8月15日

  • 這問題源自於中國官員敦促DeepSeek使用中國晶片製造商華為研製的昇騰處理器,而不是輝達晶片,來訓練R2模型。