財經｜傳中國晶片設計公司增加在大馬組裝高階晶片
- 2023年12月18日
- 下載 FI PRIME App× 《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片，以規避美…
